지원자님이 관심 가지신 TSP총괄과 패키지개발, 그리고 HBM 관련 구조는 많은 분들이 헷갈리는 부분입니다. 핵심은 “설계/개발은 메모리사업부 중심, 양산 패키징은 TSP 중심”이라는 역할 분담 구조를 이해하시면 전체 흐름이 명확해집니다.
먼저 TSP총괄에 공정설계 직무가 없는 이유는, TSP는 전공정(Wafer fabrication)이 아니라 후공정(Package assembly)을 담당하는 조직이기 때문입니다. 일반적으로 공정설계 직무는 transistor 구조, doping profile, gate length, interconnect 구조 등 wafer 상의 소자 구조 자체를 설계하는 역할입니다. 이 단계는 메모리사업부, Foundry사업부, System LSI 같은 wafer 제조 조직에서 수행합니다. 반면 TSP는 이미 완성된 wafer를 back-grinding, dicing, bonding, molding, ball attach 등의 패키징 공정을 통해 완제품으로 만드는 조직입니다. 즉, 소자의 electrical structure를 설계하는 것이 아니라, chip을 보호하고 연결하는 패키지 구조와 조립 공정을 구현하는 역할이기 때문에 “공정설계” 대신 “공정기술”과 “패키지개발” 직무 중심으로 운영됩니다.
두 번째로, 지원자님이 이해하신 것처럼 TSP 공정기술은 wafer fab의 공정기술과 성격이 조금 다릅니다. 메모리사업부 공정기술은 예를 들어 Etch engineer면 Etch만, Diffusion engineer면 Diffusion만 담당하는 식으로 unit process 중심으로 매우 세분화되어 있습니다. 반면 TSP는 공정 수 자체가 wafer fab보다 적고, 하나의 제품 라인 안에서 Saw, Die attach, Wire bonding 또는 TC bonding, Mold, Marking, Ball attach, Singulation 등 여러 공정이 하나의 패키지 flow로 이어집니다. 그래서 공정기술 엔지니어가 특정 공정 장비를 담당하긴 하지만, 실제 업무에서는 앞뒤 공정과의 연계, 전체 패키지 수율, warpage, delamination, crack 같은 패키지 특성까지 통합적으로 보는 경우가 많습니다. 즉, unit process 담당은 있지만 wafer fab보다 훨씬 “flow 중심”으로 일한다고 이해하시면 정확합니다.
세 번째로 HBM 개발과 TSP의 관계는 매우 중요한 포인트입니다. HBM은 TSV 공정, die stacking, micro bump, TC bonding, interposer integration 같은 고난도 패키징 기술이 핵심이기 때문에 초기 구조 설계와 패키지 구조 개발은 메모리사업부의 패키지개발 조직에서 주도합니다. 여기서는 어떤 stacking 구조를 쓸지, bump pitch를 얼마로 할지, 열 방출 구조를 어떻게 설계할지 같은 architecture와 구조 설계를 담당합니다. 반면 TSP는 이렇게 개발된 패키지 구조를 실제 양산 라인에서 구현하고 안정화하는 역할을 합니다. 즉, 개발 조직이 “이 구조로 만들자”를 정의하면, TSP는 그 구조를 실제 생산 라인에서 수율과 생산성을 확보하면서 안정적으로 생산하는 역할입니다. 따라서 HBM 생산에는 TSP가 매우 깊이 관여합니다. 특히 die stacking, TC bonding, mold, ball attach 같은 실제 assembly 공정은 TSP의 핵심 업무입니다.
네 번째로 메모리사업부가 HBM 생산 전체를 담당하는지에 대해 말씀드리면, wafer 제조까지는 메모리사업부가 담당하고, 이후 패키징 양산은 TSP가 담당하는 구조입니다. 다만 HBM처럼 전략 제품의 경우 메모리사업부 패키지개발팀, 공정개발팀, 그리고 TSP 양산팀이 매우 긴밀하게 협업합니다. 예를 들어 stacking 불량이나 warpage 문제가 발생하면, 메모리사업부는 구조나 설계 변경을 검토하고, TSP는 실제 공정 조건이나 장비 조건을 개선하는 식으로 역할이 나뉩니다. 즉, 개발은 메모리 중심, 양산 구현과 안정화는 TSP 중심이라고 이해하시면 가장 정확합니다.
지원자님이 HBM과 첨단 패키징에 관심 있으시다면, 구조 설계와 신기술 개발에 더 관심이 있다면 메모리사업부 패키지개발 직무가 더 적합하고, 실제 양산 공정, 수율 개선, 장비 조건 최적화, 생산 안정화에 관심이 있다면 TSP 공정기술 직무가 더 잘 맞습니다. 특히 TSP는 HBM, 2.5D, 3D packaging 같은 첨단 패키지를 실제 양산으로 구현하는 조직이기 때문에 첨단 패키징 분야에서 매우 중요한 역할을 하는 핵심 조직입니다.
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